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Jordan Kologe and Leslie Kim, Macdermid Alpha 三月 31, 2022

简介在电子供应链全力应对疫情已进入新常态的过程中，显然将会以可持续性和资源保护作为首要任务。过去一年，PCB制造商遇到了环保法规、水力电力紧张、节能减排压力等诸多挑战。从PCB制造商的 ...查看更多

Jordan Kologe and Leslie Kim, Macdermid Alpha 三月 31, 2022

I-Connect007 三月 16, 2022

2022年3月号第61期技术突破：加成法 ...查看更多

I-Connect007 三月 16, 2022

2022年3月号第61期技术突破：加成法 ...查看更多

I-Connect007 三月 16, 2022

2022年3月号第61期技术突破：加 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 三月 15, 2022

半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

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